引线框架

超窄腿间距

实现了引线框架产业界最高水平0.12mm的内腿间距。
和从前的引线框架相比, 由于内腿的前端能更加靠近芯片,减少了金线的使用量,使半导体体积减小，芯片数增加,从而提高其整体的价格性能比。

环境保护对策

本公司提供环保型无铅化的引线框架

在地球环保未被重视以前,本公司对于工厂的排气和排水等就提出了“绝对不能给周围环境带来麻烦”的口号，作为自己的环保战略，严格贯彻。至今特别是最近几年，我们积极开发被客户强烈要求的无铅化引线框架，其环保型产品除通常的镀金，镀银的引线框架外，同时还有镀钯等。

另外考虑到有效利用有限的地球资源，我们还致力于开发薄层电镀技术,以消减镀层金属的使用量。

高精度铆接

我们通过高精度的铆接技术实现了高放热性IC封装所不可缺少的带有散热功能的引线框架。
我们运用本公司的超精密加工技术使得高精度铆接成为现实。采用高放热性引线框架可以实现产品的低价格。

高精度蚀刻加工

通过充分发挥高精度的蚀刻加工技术而实现价格低廉的CSP用无外腿式配线。

运用本公司高精度的蚀刻加工技术,可以实现半蚀刻型SON, QFN, BGA用无外腿式配线 ,从而以可接收的低廉价格满足顾客对CSP引线框架的需求。

与以往使用的CSP用配线基板和使用胶带的方法相比,成本大幅降低。另外,由于使用引线框架，金线焊接等现有设备可继续使用,为减少开发新型半导体封装时的初期投资作出贡献。

半蚀刻型QFN

蚀刻与冲压两种方式的灵活运应

无论是对于开发中或是少量多样化产品有利的蚀刻加工，还是对低成本有利的冲压加工。我们可以根据顾客的具体要求选择合适的方法，以此来灵活的对应市场的需求。

本公司在进行蚀刻加工的同时通过向顾客提出适于冲压加工的设计方案,能够最大限度的抑制在将生产向冲压加工转移时所需的二次设计。另外,由于本公司内部可随时对蚀刻和冲压的生产进行调整,可根据情况在蚀刻和冲压之间进行圆滑的生产转移。